半導体業界

• 製品紹介

当社の半導体プロセス向けに開発された電鋳Ni-Co合金ステンシルは、高精度な電鋳技術と高硬度Ni-Co合金材料を用いて製造されており、優れた寸法安定性、垂直な側壁、高品位な表面品質を兼ね備えています。
ウェーハレベルパッケージ（WLP）、フリップチップ、BGA/CSPリボール、アンダーフィル事前印刷、および各種微細ピッチ・高信頼性用途に最適です。

• 主な特長

• 微細構造への対応力：微細ピッチの開口寸法および間隔設計に対応。

• 電鋳による垂直開口構造：テーパーなし・熱歪みなし。はんだペースト／ボールの安定した放出を実現。

• 高強度・高耐変形材料：硬度 HV600 以上のNi-Co合金を使用。耐摩耗性・耐亀裂性に優れ、長寿命を実現。

• 優れた厚み均一性：±3〜5μm の厚み精度により、プロセスの安定性と接合品質を向上。

• 超低表面粗さ：Ra ≦ 0.2μm。狭隙・高精度用途に最適。

• ステップ／3D構造に対応：異高部品、マイクロバンプ、空間補償など、複雑なパッケージング要求に柔軟対応。

• 用途例

• WLP・WLCSP向けのはんだペースト／アンダーフィル印刷

• BGA／CSP／フリップチップ用リボールステンシル

• Fan-Out／SiPなどの微細構造パッケージ

• 先端パッケージ向け 回路補償・ミクロン精度バンプ印刷

• 半導体テスト治具や特殊用途テンプレート用金属マスク

• 当社の強み

• 半導体用ステンシル設計と高歩留まり製造管理における豊富な実績

• 自社電鋳ラインによる試作から量産までの一貫対応

• パッケージ設計図面に基づく構造最適化をサポートする技術チーム

• 3D・ステップ・ハイブリッド構造ステンシルの共同開発が可能

• レーザー／光学自動検査システム対応・クリーンルーム対応包装と出荷に対応