2025年6月をもって、ENVAR Precision Co., Ltd.は正式にEVERGLOW Precision Co., Ltd.へ社名を変更いたしました.
旭恆(EverGlow)は、高精度電鋳技術(Electroforming)により製造されたNi-Co合金メタルマスクを提供しています。垂直な開口形状、滑らかな側壁、および高い寸法安定性を実現し、高精度実装用途に対応します。さらに、異種界面制御技術(Heterogeneous Interface Engineering)および独自の2.5D導流微細構造技術(2.5D Flow-Control Microstructure)を組み合わせることで、SMT印刷、BGAボール搭載、CSP、WLCSP、および先端パッケージング用途に最適なソリューションを提供します。
高精度電鋳加工
垂直な開口形状と滑らかなエッジを実現し、バリや熱影響を低減します。
優れた寸法精度
開口寸法公差は±3 μm以内を実現し、高い再現性と安定性を提供します。
高品質な表面特性
滑らかな開口壁面により、材料転写効率の向上と残留物低減に寄与します。
Ni-Co合金材料
高硬度・高耐摩耗性・高耐食性を兼ね備え、長寿命化を実現します。
微細ピッチ対応
超微細ピッチおよび高密度実装プロセスに適しています。
独自技術プラットフォーム
異種界面制御技術と2.5D導流微細構造技術を融合し、平面型、段差型、および立体型電鋳構造のカスタマイズに対応します。
SMT向けの精密はんだペースト印刷
BGA / CSP / WLCSPパッケージング用ボール実装
微小部品および異形部品を含む混載基板
車載電子機器、医療機器、通信モジュールなどの高信頼性製品
高歩留まり・自動化ライン向けの量産対応設計
自社電鋳ラインによる迅速な試作と安定した量産対応
CADデータ変換・カスタム設計に対応する技術サポート
全工程を一貫管理する厳格な品質検査体制
多層構造や各種厚みに柔軟対応し、複雑なパッケージ要求に対応