電鋳3Dステンシル

• 製品概要

電鋳Ni-Co合金製3Dステンシルは、高精度な電鋳技術と三次元構造設計を融合した製品で、ステンシル表面に局所的な隆起や窪み構造を形成可能です。これにより、非平面印刷や部品間ギャップの補正、複数の高さを要するパッケージングに最適なソリューションを提供します。高い強度・耐摩耗性・寸法精度を兼ね備えた本製品は、先端パッケージングおよびカスタマイズされたSMT工程に対応する高機能ステンシルです。

• 主な特長

• 3D構造設計：局所的な隆起・凹部の形成が可能。幅広い厚みバリエーションに対応し、ステップステンシルとの併用も可能。

• 電鋳構造による高精度開口：垂直でバリのない開口部と優れた寸法精度により、微細ピッチ部品にも対応。

• 高硬度Ni-Co合金使用：繰り返し使用や高頻度運用に耐える優れた機械的強度と耐腐食性。

• 高精度な厚みコントロール：多領域の厚みカスタマイズに対応（例：基板部 80μm、局所的隆起部 最大200μm など）。

• 複雑なレイアウト対応：実際の部品形状に基づいたフルカスタマイズ可能な3D構造設計に対応。

• 製品用途

• 高さの異なる部品を含むSMT印刷（低背部品を補うための隆起設計など）

• ウェハーレベルパッケージ（WLP）およびアンダーフィル事前印刷

• Mini-LED / COBパッケージにおける隆起印刷

• 高信頼性の精密ペースト充填および先端封止工程

• 非標準部品間ギャップ補正用のカスタムステンシル

• 当社の強み

• 独自の社内3D電鋳技術と完全なカスタム対応体制

• 安定かつ高精度な量産製造能力

• 迅速なデータ変換・レイアウト設計対応が可能な専任設計チーム

• 自動はんだ印刷機・リフロー・先端実装ラインとの高い互換性