ステップステンシル

• 製品概要

電鋳Ni-Co合金ステップステンシルは、電鋳技術を用いて製造されており、領域ごとに厚みを精密に制御した多段階構造を備えています。1枚のステンシル上ではんだペーストの塗布高さを変化させることが可能であり、微細ピッチ部品と大電流部品が混載された複雑な基板に対応する先進的なSMT工程に最適です。

• 主な特長

• 電鋳によるステップ構造：熱影響のない精密な厚み制御を実現。開口壁は垂直かつ滑らかで、高精度印刷に最適。

• Ni-Co合金材の採用：高硬度で変形しにくく、耐摩耗性に優れるため、長期かつ高負荷な使用に対応。

• 高精度な多層厚みコントロール：例：80μm ↔ 120μm の段差設計が可能で、部位ごとに適切なはんだ量を安定供給。

• バリのない高品質開口部：微細ピッチ部品にも対応可能な清浄・高精度エッジ。

• 製品用途

• 微細部品と大型部品が混在するSMT混載基板

• QFN、BGA、LGAパッケージのハイブリッド印刷

• パワーモジュール、大電流部品、小型部品の同時レイアウト基板

• 高信頼性・高歩留まりを求める精密量産工程

• 当社の強み

• 独自開発の電鋳ステップステンシル技術を社内で保有

• Gerber／CADに対応した迅速なカスタム設計・レイアウト変換

• 厳格な公差検証による安定した品質管理体制

• 自動印刷設備との高い互換性により、生産効率と安定性を向上