技術概要

• 電鋳技術の概要

電鋳（Electroforming）は、基板上に金属を析出させることによって、精密な金型パターンを忠実に再現する高精度な電気化学プロセスです。この技術により、超平滑かつ高精度な金属微細構造を形成することが可能であり、先端製造分野に最適です。

• 主な特長

• ±3μm の寸法精度
  シャープなエッジと安定した位置決めによる超高精度開口

• ほぼ完全な垂直側壁
  テーパー角が極小で、ペースト転写効率や光学特性に優れる

• 超平滑な表面仕上げ
  鏡面グレードのカスタム仕上げにより、液体や光の流れを最適化

• 幅広い材料対応
  Ni、Ni-Co、Ni-Fe、Cu など多様な合金電鋳に対応

• 複雑な形状・ステップ構造
  多段厚み、曲面、微細開口など高度な形状設計が可能

• 非熱加工・無機械的ダメージ
  レーザーやエッチングと異なり、熱歪みやエッジ欠損が発生しない

• 大面積での均一性
  高密度配列や 600mm 超のフォーマットにおいても高い均一性を実現

• 業界別応用分野

• SMT実装：BGAボールステンシル、はんだペースト印刷用鋼網

• 半導体：フリップチップ用マスク、アンダーフィル印刷用ステンシル

• ディスプレイ技術：FMM蒸着マスク、光学用マイクロアパーチャーテンプレート

• 精密光学：マイクロレンズアレイ、光学グレーティング、フォトマスク

• 医療・センサー：マイクロフィルター、バイオ用途金型部品