プリント基板業界

• 製品紹介

当社は、電鋳Ni-Coステンシルの製造を専門としており、SMTはんだペースト印刷、BGAリボール、高密度実装など、プリント基板（PCB）製造プロセスにおける高度な要求に応えるために、精密に設計された製品を提供しています。
電鋳技術により、超高精度かつ優れた表面品質が実現され、高硬度Ni-Co合金との組み合わせにより、PCB実装における歩留まり・精度・安定性が大幅に向上。現代の電子機器製造に不可欠な高機能消耗部材です。

• 特長

• 精密な開口制御：電鋳により、垂直かつバリのない開口部を実現。ペーストの安定した離型性に寄与。

• 超平坦なステンシル表面：はんだペーストの膜厚均一性と接合品質を向上。

• 高硬度Ni-Co合金：耐摩耗性・耐変形性に優れ、高頻度印刷や自動化設備に最適。

• 微細ピッチ対応設計：微小パッドに対応する高密度PCB部品に適合。

• 多様なステンシル構造に対応：フラット、ステップ、3D構造など、基板設計に応じたカスタマイズが可能。

• 高いペースト利用効率：残渣や未接合のリスクを低減し、SMT工程の歩留まりを向上。

• 主な用途

• SMTはんだペースト印刷（QFN、BGA、CSPなど高密度パッケージに対応）

• PCBリボール用ステンシル

• 高電流 + 微細ピッチの混載基板対応

• 高歩留まりを求める電子製品（車載・通信・医療分野）

• 精密製造および自動化SMTラインでの使用

• 当社の強み

• 自社電鋳ライン保有により、短納期かつ安定した品質を実現

• 専門技術チームが設計データや構造提案をサポート

• 試作から量産まで対応し、あらゆるPCB実装シーンに柔軟対応

• レーザー／光学検査装置との互換性を備えた製品ラインナップにより、生産ラインとのシームレスな統合が可能