電鋳Ni-Coステンシル

• 製品概要

電鋳Ni-Co合金ステンシルは、高精度な電鋳プロセスによって製造されており、垂直でバリのない開口部、滑らかなエッジ、そして均一な厚みを備えたマイクロスケールのステンシル構造を実現します。高硬度のNi-Co合金との組み合わせにより、優れた機械的安定性と耐久性を発揮し、SMT用はんだペースト印刷、BGAボール実装、WLCSPパッケージングなどに最適な高性能ソリューションです。

• 主な特長

• 直線的かつバリのない開口部
  電鋳による垂直な側壁が、はんだペーストの転写効率を大幅に向上。

• 高い寸法精度と安定性
  開口公差 ±3μm 以内、厚みの均一性にも優れる。

• 滑らかな表面で効率的なペースト離型
  ペースト残渣を低減し、生産歩留まりを改善。

• 高硬度・耐摩耗性
  Ni-Co合金により、優れた機械的強度と耐腐食性を実現。

• 高密度・微細ピッチ印刷に対応
  超微小部品への対応に最適。

• 多様なステンシル構造に対応
  フラット、ステップ、3D構造などのカスタム設計にも対応可能。

• 製品用途

• SMT向けの精密はんだペースト印刷

• BGA / CSP / WLCSPパッケージング用ボール実装

• 微小部品および異形部品を含む混載基板

• 車載電子機器、医療機器、通信モジュールなどの高信頼性製品

• 高歩留まり・自動化ライン向けの量産対応設計

• 当社の強み

• 自社電鋳ラインによる迅速な試作と安定した量産対応

• CADデータ変換・カスタム設計に対応する技術サポート

• 全工程を一貫管理する厳格な品質検査体制

• 多層構造や各種厚みに柔軟対応し、複雑なパッケージ要求に対応