電鋳フラットステンシル

• 製品概要

旭恆（EverGlow）は、SMTはんだペースト印刷、BGAボール搭載、および先端半導体パッケージング向けに、高精度平面型Ni-Co電鋳メタルマスクを提供しています。

高精度電鋳技術（Electroforming）と高硬度Ni-Co合金を採用し、高い寸法精度、優れた平坦性、垂直な開口形状、および優れた耐摩耗性を実現しています。

さらに、独自の**異種界面制御技術（Heterogeneous Interface Engineering）と2.5D導流微細構造技術（2.5D Flow-Control Microstructure）**を組み合わせることで、高密度実装、微細ピッチ印刷、および自動化量産プロセスに対応します。

• 主な特長

• 高精度電鋳加工
  垂直な開口形状と滑らかなエッジを実現し、高い寸法安定性を提供します。

• 優れた寸法精度
  開口寸法公差±3 μm以内、高い再現性を実現します。

• 滑らかな開口壁面
  はんだペースト転写性を向上させ、残留物を低減します。

• 高硬度Ni-Co合金
  優れた耐摩耗性・耐食性・長寿命を実現します。

• 高密度実装対応
  Fine Pitch、高密度実装、および先端パッケージング用途に最適です。

• 独自技術プラットフォーム
  異種界面制御技術と2.5D導流微細構造技術を融合し、平面型・段差型・立体型電鋳構造のカスタマイズに対応します。

• 製品用途

• SMTはんだペースト印刷

• BGA / WLCSP ボール搭載

• HDI・ABFパッケージ基板

• Mini / Micro LED 精密印刷

• 車載電子・医療電子・高信頼性電子機器

• 自動SMT印刷装置

• 当社の強み

• 自社電鋳ライン完備で、迅速な試作と安定した量産供給が可能

• 開口設計、厚み、レイアウト（Gerber／CAD）に対応したカスタム設計対応

• 厳格な公差管理による高信頼の量産品質

• ステップタイプや3D構造への拡張にも対応し、多様なニーズに柔軟対応