電鋳フラットステンシル

• 製品概要

当社は、SMT印刷、BGAリボール、および先端パッケージング工程向けに特化した高精度な電鋳Ni-Co合金製フラットステンシルを提供しています。
高度な電鋳技術と高硬度Ni-Co合金材料により製造された本ステンシルは、優れた平坦性、垂直な開口部、そして高い耐摩耗性を兼ね備えており、微細ピッチ・微量のはんだ印刷や、自動化ラインでの高い再現性が求められる製造工程に最適です。

• 主な特長

• 高安定なフラット構造
  継ぎ目や段差のない一体構造で、厚みも均一。安定した印刷品質を実現。

• 高精度な開口寸法と優れた再現性
  ±3μmの寸法公差により、サイクルごとの安定した性能を保証。

• 非熱加工の電鋳プロセス
  テーパー穴や熱変形が発生しやすいレーザーカットステンシルとは異なり、歪みのない精密構造を形成。

• 耐久性の高いNi-Co合金
  高硬度・耐腐食性に優れ、長期間の使用に対応。

• 超平滑な開口壁と表面仕上げ
  はんだペーストの離型性を向上させ、残渣を低減、転写効率を最大化。

• 製品用途

• SMT用はんだペースト印刷（微細ピッチQFP、CSP、BGA など）

• BGA／WLCSPリボール用ステンシル

• 小型部品や高密度混載基板の印刷

• 自動化はんだ印刷機との組み合わせ運用

• 高信頼性電子モジュール、車載・医療電子機器

• Mini LED対応の精密はんだ印刷

• 当社の強み

• 自社電鋳ライン完備で、迅速な試作と安定した量産供給が可能

• 開口設計、厚み、レイアウト（Gerber／CAD）に対応したカスタム設計対応

• 厳格な公差管理による高信頼の量産品質

• ステップタイプや3D構造への拡張にも対応し、多様なニーズに柔軟対応