2025年6月をもって、ENVAR Precision Co., Ltd.は正式にEVERGLOW Precision Co., Ltd.へ社名を変更いたしました.

電鋳ボールマウントマスク

製品概要

旭恆（EverGlow）は、BGA、CSP、WLCSP、ABF基板および先端半導体パッケージ向けに、高精度Ni-Co電鋳ボールマウントマスクを提供しています。

高精度電鋳技術（Electroforming）と高硬度Ni-Co合金を採用し、さらに独自の**異種界面制御技術（Heterogeneous Interface Engineering）および2.5D導流微細構造技術（2.5D Flow-Control Microstructure）**を融合することで、優れた寸法精度、耐摩耗性、耐食性、および長期的なプロセス安定性を実現しています。

超微細ピッチ、高密度実装、および自動ボールマウント工程に対応し、高信頼性半導体パッケージングに最適なソリューションを提供します。

主な特長

高精度電鋳加工（Electroforming）
垂直な開口形状と滑らかな開口エッジを実現し、バリや熱影響を抑え、高い加工品質と寸法安定性を提供します。
優れた寸法精度
開口寸法公差は±3 μm以内を実現し、高いボールマウント精度と優れた再現性を実現します。
高硬度Ni-Co合金
優れた耐摩耗性、耐食性、および機械的強度を備え、長期間の安定使用に適しています。
超微細ピッチ対応
50 μm級以上のボール径に対応し、高密度・高精度パッケージングプロセスに適しています。
独自技術プラットフォーム
高精度電鋳技術、異種界面制御技術、および2.5D導流微細構造技術を組み合わせ、平面型・段差型・立体型など、多様なカスタム電鋳構造に対応します。