リボールステンシル

• 製品概要

当社は、BGA、CSP、WLCSPなどの先端パッケージング用途向けに設計された、高精度な電鋳Ni-Co合金製リボールステンシルの製造を専門としています。
最先端の電鋳プロセスと耐久性に優れたNi-Co合金材料を用いることで、開口精度、耐摩耗性、寸法安定性において卓越した性能を実現。微細ピッチや自動化されたリボール工程に最適であり、歩留まりと生産効率の向上に貢献します。

• 主な特長

• 電鋳プロセス採用：垂直な開口壁、滑らかなエッジ、バリなし、熱影響なしの高精度構造を実現。

• 高精度な開口公差：±3μm以内の精密開口により、均一で安定したリボール品質を確保。

• Ni-Co合金材使用：高硬度、優れた耐摩耗性・耐腐食性により、長寿命で安定した性能を維持。

• 微細ピッチ対応：70μm以上の微小はんだボール実装にも対応可能。

• 製品用途

• BGA / CSP / WLCSPリボール工程

• 先端パッケージング（SiP、PoP、Fan-Outなど）

• ウェハーレベルパッケージ（WLP）および高精度リワーク用途

• 試作ライン、量産設備、自動リボール装置との互換対応

• 当社の強み

• カスタム設計対応：専用ステンシルレイアウト設計および迅速な納品対応

• 自社電鋳ラインと熟練エンジニアによる一貫製造

• Gerber / CAD / IPC規格に対応した設計互換性

• 試作から量産まで柔軟なスケーラビリティに対応